Ordinateurs monocarte 3,5"

AECX-TGL0

Intel® Tiger Lake-UP3 Series based 3.5" Embedded Board supportsIntel® 11th Gen Core™ i7/i5/i3/Celeron® Processors with Dual HDMI/DP, DuaL LVDS, SATAIII, 4COM, 8USB,Dual Intel® GbE LAN
  • Intel® 11th Generation Core™ i7/i5/i3/Celeron® series processor on board
  • Two DDR4 SO-DIMM
  • Multi-Display: 2 x HDMI (option 2 x DP)/ 2 x LVDS
  • Two Intel® Gigabit Ethernet ports
  • 1 x M.2 M-key 2280; 1 x M.2 B+M-key 3042/2242; 1 x M.2 E-key 2230
  • 1 x SATA III, 4 x COM, 4 x USB 3.1 and 4 x USB 2.0
  • Supports 4K/2K resolution display
  • DC-in 12V or 19 ~24V

Principales caractéristiques

  • Quad Display

  • Multi Tasking

  • M.2

AECX-TGL0, la nouvelle carte embarquée monocarte, est alimentée par les processeurs Intel® Core™ de 11ᵉ génération (Tiger Lake-UP3).
Ces solutions de nouvelle génération offrent des performances accrues, une flexibilité optimale et un large éventail de technologies Intel® pour renforcer la puissance de calcul en périphérie (edge computing).
Ces processeurs donnent accès à des technologies de pointe telles que :
les graphiques Intel® Iris Xe,
la gestion de quatre écrans 4K à 60 Hz,
l’interface PCIe Gen. 4,
la mémoire DDR4 3200,
et Intel® Deep Learning Boost pour l’accélération de l’intelligence artificielle.

Intégrée aux processeurs Intel® Core™ de 11ᵉ génération gravés en 10 nm, la carte AECX-TGL0 offre des performances de calcul CPU et GPU exceptionnelles, avec une accélération de l’intelligence artificielle. Elle est jusqu’à 25 % plus rapide que les générations précédentes, avec une amélioration graphique de près de 3 fois, tout en maintenant une faible consommation énergétique (12 à 28 W).
Équipée de graphiques Intel Iris® Xe, avec jusqu’à 96 unités graphiques et deux décodeurs vidéo, elle prend en charge jusqu’à quatre écrans 4K indépendants.
Cette plateforme se distingue notamment par ses capacités avancées en IA grâce à Intel® Deep Learning Boost (VNNI), qui améliore considérablement la vitesse et l’efficacité du traitement d'inférence.

AECX-TGL0 prend en charge trois extensions M.2 :
E-Key pour les modules sans fil Wi-Fi + Bluetooth ou les cartes d’accélération IA,
B+M-Key pour les modules 3G/LTE ou les SSD SATA,
M-Key pour les SSD NVMe/PCIe x4.
En plus de ces fonctionnalités avancées, elle dispose de deux ports LAN Intel®, ainsi que d’interfaces riches comprenant quatre ports USB 3.1, quatre ports USB 2.0, cinq ports COM, et une entrée d’alimentation 12V ou 19~24V DC / ATX adaptée aux applications industrielles à tension étendue.
Model name AECX-TGL0
Form Factor 3.5" Embedded
Dimensions (L)x(W)mm 146mm x 102mm (5.75" x 4.01")
Processor Intel® 11th Gen Core™ i7/i5/i3/ Celeron® series processor
Chipset Intel® Tiger Lake-UP3 Processor integrated
BIOS AMI SPI Flash ROM
LAN Controller LAN 1: Intel® I219LM GbE
LAN 2: Intel ®I211 GbE
Audio Codec Realtek ALC888S HD
Watchdog Timer Yes
Memory
Technology DDR4 3200MHz SDRAM
Max. Capacity Up to 64GB (32GB Per DIMM)
Socket 2 x 260-pin SO-DIMM
Display
Graphic Intel® Gen.12-H/LP-HD Graphics
Display Interface DP, HDMI, LVDS (Dual channel 18/24-bit) support
I/O
Expansion Slot 1 x M.2 M-Key 2280(PCIe); 1 x M.2 E-Key 2230
1 x M.2 B+M-Key 3042 (w/nano SIM) / 2242(SATA SSD)
LAN 2 x 10/100/1000 Mbps
Serial ATA 1 x SATAIII
Audio Line-in, Line-out, Mic-in (Box Header)
USB 4x USB 3.1(Rear I/O), 4 x USB 2.0 (Box Header)
COM 3 x RS-232 (box-header), 1 x RS-232/422/485 (box-header)
Display 2 x HDMI or DP, 2 x LVDS
Digital I/O 8-bit programmable DIO (box-header)
PS/2 N/A
SMB 1 x SMBus
Environment
Operating Temperature 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F) standard
Relative Humidity 0% ~ 95% (non-condensing)
Storage Temperature -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Power Requirement
Power Mode AT/ATX (by jumper selection)
Power Type DC-in 12V or 19V~24V
Power connector ATX 4P or DC-Jack

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